【深铭易购】资讯：两大人工智能（AI）巨头英伟达（NVIDIA）和AMD正全力进军高性能计算（HPC）市场。据传两家公司已预定台积电（2330）今明两年的CoWoS和SoIC先进封装产能，以支持台积电在AI相关业务方面的订单增长。

台积电对AI相关应用的动力充满信心。台积电总裁魏哲家在4月财报会上上调了对AI订单的能见度和收入预期。他表示，AI订单的能见度已从原定的2027年延长至2028年。

台积电预计今年服务器AI处理器的收入将增长一倍以上，占公司2024年总收入的低至中段两位数百分比。预计未来五年服务器AI处理器的年复合增长率将达到50%，到2028年将占台积电收入的20%以上。

业内人士指出，AI需求强劲，亚马逊AWS、微软、谷歌和Meta等全球云服务（CSP）四大巨头正积极参与AI服务器竞争。这导致英伟达、AMD等AI芯片制造商的产品供不应求，并促使这些公司全力向台积电的先进制程和先进封装下订单，以满足云服务公司的庞大订单需求。因此，台积电2024年和2025年的CoWoS或SoIC等先进封装产能已全部被预订一空。

为了满足客户庞大的需求，台积电正积极扩充先进封装产能。业内估计，到今年年底，台积电的CoWoS月产能将达到4.5万至5万片，比2023年的1.5万片实现数倍增长。到2025年底，CoWoS月产能将攀升至5万片的新高峰。

在SoIC方面，预计到今年年底，月产能将达到五、六千片，比2023年底的2,000片呈现数倍增长，并在2025年底达到单月1万片规模。由于产能已被大厂全包，台积电相关产能利用率将保持在高水平。

据了解，英伟达目前主要生产H100芯片，采用台积电4纳米制程，并利用CoWoS先进封装与SK海力士的高带宽存储器（HBM）进行2.5D封装供货给客户。

至于英伟达的新一代Blackwell架构AI芯片虽然同样采用台积电4纳米制程，但采用了更强的N4P制程，并配备了更高容量和更先进规格的HBM3e高带宽存储器。因此，其计算能力将比H100系列高出数倍。

另外，AMD的MI300系列AI加速器采用台积电5纳米和6纳米制程生产，与英伟达不同的是，AMD在先进封装上首先采用了台积电SoIC，将CPU和GPU芯片进行垂直堆叠整合，再与HBM进行CoWoS先进封装。这一过程增加了一道复杂的SoIC制程，给制造良率带来挑战。