【深铭易购】资讯：韩国半导体制造巨头SK海力士计划于2046年前在龙仁半导体聚落投入超过120兆韩元（约907亿美元）建设全球最大的芯片生产设施，成为全球第二大存储器芯片制造商。南韩贸易部长安德根于21日到达该地视察时表示，政府将积极支持这一计划，并设定目标将半导体年出口额提高到1,200亿美元。

据韩国经济日报报道，SK海力士于21日宣布，明年3月将开始在该厂区兴建全球最大的三层楼晶圆厂，这是计划中的第一座工厂。尽管该计划早在2019年就已公布，但由于许可程序问题，场址开发进展缓慢。SK海力士表示，通过与中央和地方政府以及企业达成的协议，该计划已经取得进展。

安德根在同日的视察中承诺，政府将支持国内芯片产业发展相关基础设施，确保企业具备前所未有的科技实力，以扩大出口并加强原料、零部件、设备、芯片设计和销售等关键部门的完善体系。南韩贸易部上个月已经启动了一个任务小组，专注于SK海力士半导体聚落的供电问题。此外，针对国内七个先进和战略性产业设立的工业区，主管机关本月将公布全面的支持计划，SK海力士半导体聚落也在其中。

南韩政府计划在6月底前公布加速人工智能（AI）芯片出口和强化半导体设施的战略。安德根表示，各部门将共同努力确保南韩企业在全球半导体制造领域领先，并将积极支持高频宽存储器（HBM）芯片的制造，希望今年半导体出口额能够突破1,200亿美元。