【深铭易购】资讯：台积电计划启动嘉科CoWoS先进封装的大规模投资，这将引发新一轮设备采购热潮，主要订单将流向万润、弘塑、辛耘等与CoWoS相关的设备厂商，使得这三大供应商迎来了一个繁荣的年景。

据悉，台积电在嘉义科学园区的先进封装厂将进行新厂投资。政府与台积电已达成共识，将为台积电在嘉科新增六座新厂用地，比原先的预期多出两座，总投资额超过5000亿元新台币。这将主要用于扩充CoWoS先进封装的产能，预计将在4月上旬公布更多细节。

虽然台积电对于这些消息未予置评，但政府方面表示，政府副院长郑文灿去年中至今年初一直在积极协调台积电先进封装厂进驻太保的嘉科。相关的环评和水电设施已经完成盘点和处理，预计4月就可以开始动工，这间接证实了相关传闻的可靠性。

消息人士透露，嘉科未来将成为台积电先进封装产能的新集聚地。在新建的六座工厂中，今年将先建设两座，这与政府透露的“4月就开始动工”的说法相符。

台积电之所以扩产规模，主要是因为先进封装的需求供不应求。以英伟达H100为例，通过CoWoS整合相关元件后，每片晶圆仅能产出约28颗芯片。而下一代B100，由于体积和整合度提高，每片晶圆的产出量仅剩下16颗。预计随着英伟达新一代AI芯片的问世，产出量将进一步减半。

虽然随着英伟达每一代新的AI芯片结合CoWoS，其产量将急剧减少，但对应的AI服务器的需求却在不断增长。外资预计到2024年，H100的销量将达到40万台，B100将增至五六十万台。尽管终端需求激增，但先进封装产能却出现了明显的短缺，台积电必须加快补充CoWoS产能，以确保能够满足客户的需求。